团队
核心团队
- 首席执行官 / 创始人:Etienne Lacroix。前 McKinsey & Company Associate Partner(运营与产品开发实践),2016 年创立 Vention
- 联合创始人:Max Windisch
- CTO:Francois Giguere(公开报道提及的 CTO)
- 总部:加拿大蒙特利尔(Montreal, Quebec)
- 柏林办公室:欧洲运营据点
来源:Tracxn Vention 公司页 (2026-05-23) + Robotics Summit 演讲者页 (2026-05-23)
产品
Vention 平台定位
- 核心概念:制造业自动化的一站式云平台(Manufacturing Automation Platform, MAP)
- 营收:$35M ARR(2024-11)
- 客户:100,000+ 客户(含中小企业与 Fortune 500),体现在 GetLatka 2024 年数据
- 从设计到部署:平均 数天(vs 传统集成商数月)
来源:GetLatka Vention Revenue 2024 (2026-05-23)
平台模块
- MachineBuilder:云端的拖拽式自动化设备设计工具,内置 AI 建议(如结构强度优化),自动生成 BOM 和成本估算
- MachineLogic / MachineCode:自动化设备编程 + 仿真工具,可模拟机械臂操作时间
- MachineMotion:NVIDIA Jetson 驱动的硬件控制模组,支持 OTA、远程管理与产线监控
- 硬件库:3,000+ SKU 硬件产品(从结构件到机械臂)
来源:SiliconAngle - Vention $110M Series D (2026-01-27)
2026 新产品:Rapid Operator AI
- 发布时间:2026-03(NVIDIA GTC 2026)
- 基于框架:GRIIP(Generalized Robotic Intelligence Pipeline),Vention 自研的物理 AI 基础架构
- 首发场景:deep bin picking(深度料箱拣选),高度非结构化的制造任务
- 核心能力:AI 驱动的识别 + 路径规划,自动从密集随机堆叠中抓取零件
- 价值主张:“产品化的物理 AI 方案”(productized physical AI solution)
来源:PRNewswire - Vention Debuts Rapid Operator AI at GTC 2026 (2026-03) + The Robot Report 报道 (2026-03)
技术路线
核心方向
- 全栈统一:软件、硬件、Physical AI 统一在一个云端平台
- AI Operator:物理 AI 用于非结构化产线任务,首发 deep bin picking
- NVIDIA 深度合作:硬件用 Jetson + 投资方有 NVIDIA(NVentures)
来源:Vention Q1 2026 Roundup Blog (2026-Q1)
融资历史
| 轮次 | 金额 | 时间 | 投资方 |
|---|---|---|---|
| Series D | $110M | 2026-01-27 | Investissement Québec(领投),NVIDIA (NVentures) 等 |
| Series C | $95M | 2024 之前 | — |
来源:Tracxn (2026-05-23) + SiliconAngle (2026-01-27)
竞争定位
- 定位:制造业自动化的”AWS 时刻”——通过统一云平台,让设计→编程→部署从数月缩至数天
- 核心壁垒:硬件(3,000+ SKU + MachineMotion)+ 软件(MachineBuilder/MachineLogic)+ AI(GRIIP/Rapid Operator AI)的全栈整合
- 目标市场:中小企业(SME)到 Fortune 500 的制造自动化,全球制造业自动化改造市场
- 直接竞品:Palladyne AI (NASDAQ: PDYN)、Mech-Mind(AI视觉+机器人)、Wandelbots(编程平台)
动态记录
- 2026-05-23:新建骨架档案。depth_score: 15。
- 2026-03(GTC 2026):发布 Rapid Operator AI,基于 GRIIP 框架的首个产品化物理 AI 方案。PRNewswire (2026-03)
- 2026-01-27:完成 $110M Series D 轮融资,Investissement Québec 领投,NVIDIA NVentures 参投。SiliconAngle (2026-01-27)
- 2024:与 ABB Robotics 达成合作,兼容 ABB GoFa cobot 系列。PRNewswire (2024-12-10)